창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HC3-5R6-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HC3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | HC3 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 5.6µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 33.8A | |
| 전류 - 포화 | 34.5A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 2.17m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 300kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 1.181" L x 0.996" W(30.00mm x 25.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.688"(17.50mm) | |
| 표준 포장 | 24 | |
| 다른 이름 | 513-1756 HC3-5R6-R-ND HC35R6R | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HC3-5R6-R | |
| 관련 링크 | HC3-5, HC3-5R6-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | RV0805FR-07374KL | RES SMD 374K OHM 1% 1/8W 0805 | RV0805FR-07374KL.pdf | |
![]() | LM637BCJ | LM637BCJ NSC CDIP8 | LM637BCJ.pdf | |
![]() | SMD-82C54 | SMD-82C54 ORIGINAL SMD or Through Hole | SMD-82C54.pdf | |
![]() | K4M561633G-BN75 | K4M561633G-BN75 SAMSUNG BGA | K4M561633G-BN75 .pdf | |
![]() | TMP87PM14NG | TMP87PM14NG TOSHIBA DIP64 | TMP87PM14NG.pdf | |
![]() | TA629667 | TA629667 VOGT SMD or Through Hole | TA629667.pdf | |
![]() | SG531PTRS 536931M | SG531PTRS 536931M ORIGINAL DIP-4 | SG531PTRS 536931M.pdf | |
![]() | ECS8FM73728MHZ | ECS8FM73728MHZ ECS SMD or Through Hole | ECS8FM73728MHZ.pdf | |
![]() | LM49270SQ-LF | LM49270SQ-LF NS SMD or Through Hole | LM49270SQ-LF.pdf | |
![]() | APL1117-33VC-TR TEL:82766440 | APL1117-33VC-TR TEL:82766440 AEC SOT223 | APL1117-33VC-TR TEL:82766440.pdf | |
![]() | LFEC3E-4F256C-3I | LFEC3E-4F256C-3I LATTICE BGA | LFEC3E-4F256C-3I.pdf |