창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HC2V227M30030 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HC2V227M30030 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HC2V227M30030 | |
| 관련 링크 | HC2V227, HC2V227M30030 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C472K3RACTU | 4700pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C472K3RACTU.pdf | |
![]() | ASPI-0403-150K-T | 15µH Unshielded Wirewound Inductor 850mA 235 mOhm Max Nonstandard | ASPI-0403-150K-T.pdf | |
![]() | LNK6767V | Converter Offline Flyback Topology 120kHz ~ 136kHz eDIP-12 | LNK6767V.pdf | |
![]() | SAK/SAH-C164SL-8RM | SAK/SAH-C164SL-8RM Infineon PQFQ-80 | SAK/SAH-C164SL-8RM.pdf | |
![]() | TC4422AVPA | TC4422AVPA MICROCHIP SMD or Through Hole | TC4422AVPA.pdf | |
![]() | HEAT SINK 28*28*7.9MM | HEAT SINK 28*28*7.9MM HSINWEI DIP | HEAT SINK 28*28*7.9MM.pdf | |
![]() | EP10KTC144-3N | EP10KTC144-3N ALTERA QFP | EP10KTC144-3N.pdf | |
![]() | XTW10N100EA | XTW10N100EA ORIGINAL TO-247 | XTW10N100EA.pdf | |
![]() | MC9S08AW16MFGE | MC9S08AW16MFGE FSL SMD or Through Hole | MC9S08AW16MFGE.pdf | |
![]() | KADJ | KADJ max 4 SOT-143 | KADJ.pdf | |
![]() | NJM2403S | NJM2403S JRC ZIP | NJM2403S.pdf | |
![]() | RA9031B | RA9031B RAYTHEON DIP8 | RA9031B.pdf |