창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HC2E687M30035HC180 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HC2E687M30035HC180 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HC2E687M30035HC180 | |
관련 링크 | HC2E687M30, HC2E687M30035HC180 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
EKMG250ELL221MHB5S | 220µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | EKMG250ELL221MHB5S.pdf | ||
MPCH1060LR45 | 450nH Unshielded Inductor 32A 0.76 mOhm Nonstandard | MPCH1060LR45.pdf | ||
NF520LE-A3 | NF520LE-A3 NVIDIA BGA | NF520LE-A3.pdf | ||
STK6105 | STK6105 SANYO SMD or Through Hole | STK6105.pdf | ||
87C405M/AM | 87C405M/AM TOSHIBA SOP | 87C405M/AM.pdf | ||
RE5RL33AC | RE5RL33AC RICOH TO-92 | RE5RL33AC.pdf | ||
LX6431ACLP | LX6431ACLP Microsemi TO-92-3 | LX6431ACLP.pdf | ||
S10A7023FN | S10A7023FN TI PLCC68 | S10A7023FN.pdf | ||
955412PBF | 955412PBF VIS SMD or Through Hole | 955412PBF.pdf | ||
290-7.5K-RC | 290-7.5K-RC XIC SMD or Through Hole | 290-7.5K-RC.pdf | ||
PC1307-1R5M-RC | PC1307-1R5M-RC ALLIED SMD | PC1307-1R5M-RC.pdf | ||
MAX239EEWG | MAX239EEWG MAXIM SMD or Through Hole | MAX239EEWG.pdf |