창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HC2D687M30030HA180 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HC2D687M30030HA180 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HC2D687M30030HA180 | |
| 관련 링크 | HC2D687M30, HC2D687M30030HA180 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D181JXPAR | 180pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D181JXPAR.pdf | |
![]() | C917U520JZSDAAWL20 | 52pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C917U520JZSDAAWL20.pdf | |
![]() | SIT8209AC-8F-33E-165.666Y | OSC XO 3.3V 165.666MHZ OE | SIT8209AC-8F-33E-165.666Y.pdf | |
![]() | RN73C2A383KBTDF | RES SMD 383K OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A383KBTDF.pdf | |
![]() | 533091090 | 533091090 molex connectors | 533091090.pdf | |
![]() | AXN100C0115S | AXN100C0115S NAIS SMD or Through Hole | AXN100C0115S.pdf | |
![]() | AS-3024 | AS-3024 ALOGICS BGA | AS-3024.pdf | |
![]() | TLM03100-GS08 | TLM03100-GS08 VISHAY 1210 | TLM03100-GS08.pdf | |
![]() | 86730-001 | 86730-001 FCI SMD or Through Hole | 86730-001.pdf | |
![]() | STV5730A-I | STV5730A-I N/A N A | STV5730A-I.pdf | |
![]() | SDQSBJHP-128 | SDQSBJHP-128 SANDISK TSOP | SDQSBJHP-128.pdf |