창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HC2-1R0-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HC2 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | HC2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 1µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 33A | |
| 전류 - 포화 | 42.5A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.3m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 300kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.755" L x 0.748" W(19.20mm x 19.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표준 포장 | 45 | |
| 다른 이름 | HC2-1R0 HC2-1R0-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HC2-1R0-R | |
| 관련 링크 | HC2-1, HC2-1R0-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | CGA4C3C0G2E821J060AA | 820pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4C3C0G2E821J060AA.pdf | |
![]() | C921U222MYWDCAWL45 | 2200pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C921U222MYWDCAWL45.pdf | |
![]() | HM79-50561LFTR13 | 560µH Unshielded Wirewound Inductor 320mA 1.904 Ohm Max Nonstandard | HM79-50561LFTR13.pdf | |
![]() | 25PPC750FX-FBO5-3T | 25PPC750FX-FBO5-3T IBM Call | 25PPC750FX-FBO5-3T.pdf | |
![]() | TSV621ILT | TSV621ILT ST SOT23-5 | TSV621ILT.pdf | |
![]() | TC74HC273AF(EL | TC74HC273AF(EL TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74HC273AF(EL.pdf | |
![]() | LS0603-1R0K-S | LS0603-1R0K-S YAGEO SMD | LS0603-1R0K-S.pdf | |
![]() | AR514100 | AR514100 SIEMENS sop 20 | AR514100.pdf | |
![]() | FSV020STOA | FSV020STOA ZETEX TO-92S | FSV020STOA.pdf | |
![]() | B252 | B252 ORIGINAL SOP | B252.pdf | |
![]() | UPA670 | UPA670 NEC SMD or Through Hole | UPA670.pdf | |
![]() | MAX3746ETE-T | MAX3746ETE-T NAX QFN | MAX3746ETE-T.pdf |