창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HC1S60F1020BN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HC1S60F1020BN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HC1S60F1020BN | |
| 관련 링크 | HC1S60F, HC1S60F1020BN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F4801XIDR | 48MHz ±10ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F4801XIDR.pdf | |
![]() | SNJ55ALS195AJ | SNJ55ALS195AJ TI CDIP | SNJ55ALS195AJ.pdf | |
![]() | WEDSP32CF35 | WEDSP32CF35 AGERE QFP | WEDSP32CF35.pdf | |
![]() | 63700-1 | 63700-1 AMP SMD or Through Hole | 63700-1.pdf | |
![]() | A80C196KB12 | A80C196KB12 INTEL PGA | A80C196KB12.pdf | |
![]() | MLS-5000 | MLS-5000 MEAS SMD or Through Hole | MLS-5000.pdf | |
![]() | UPD732008G-515-00 | UPD732008G-515-00 NEC QFP | UPD732008G-515-00.pdf | |
![]() | C69011Y-N2E | C69011Y-N2E ORIGINAL DIP | C69011Y-N2E.pdf | |
![]() | ASM1817R-20F | ASM1817R-20F ALLIANCE SOT23 | ASM1817R-20F.pdf | |
![]() | RD5.1S-T1-B2 | RD5.1S-T1-B2 NEC SMD or Through Hole | RD5.1S-T1-B2.pdf | |
![]() | TIXM13 | TIXM13 ORIGINAL TO-92 | TIXM13.pdf | |
![]() | GRM1885C1H120JA01 | GRM1885C1H120JA01 Murata na | GRM1885C1H120JA01.pdf |