창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HC1H688M35030 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HC1H688M35030 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HC1H688M35030 | |
| 관련 링크 | HC1H688, HC1H688M35030 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 250R05L2R1CV4T | 2.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 250R05L2R1CV4T.pdf | |
![]() | B82422A3331K108 | 330nH Unshielded Wirewound Inductor 200mA 1.3 Ohm Max 2-SMD | B82422A3331K108.pdf | |
![]() | LPC2478FBD208-S | LPC2478FBD208-S NXP LQFP-208 | LPC2478FBD208-S.pdf | |
![]() | TC58NYG2S3EBAI5 | TC58NYG2S3EBAI5 TOSHIBA BGA | TC58NYG2S3EBAI5.pdf | |
![]() | CA45 B 6.8UF 16V M | CA45 B 6.8UF 16V M ZTJ B | CA45 B 6.8UF 16V M.pdf | |
![]() | FAR-F6EA-1G5754-L2AZ-Z | FAR-F6EA-1G5754-L2AZ-Z FUJITSU LCC | FAR-F6EA-1G5754-L2AZ-Z.pdf | |
![]() | LT217HVK | LT217HVK LT TO-3 | LT217HVK.pdf | |
![]() | 5511602F | 5511602F DIALIGHT SMD or Through Hole | 5511602F.pdf | |
![]() | STM8L1526PRIM-D | STM8L1526PRIM-D STMicroelectronics SMD or Through Hole | STM8L1526PRIM-D.pdf | |
![]() | IDT821024PPG | IDT821024PPG IDT QFP | IDT821024PPG.pdf | |
![]() | HYB514256AJ10 | HYB514256AJ10 sie SMD or Through Hole | HYB514256AJ10.pdf | |
![]() | PJ-3500-BB | PJ-3500-BB PJ SO-8 | PJ-3500-BB.pdf |