창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HC1H228M22025HC159 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HC1H228M22025HC159 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Call | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HC1H228M22025HC159 | |
관련 링크 | HC1H228M22, HC1H228M22025HC159 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 402F2501XIKT | 25MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F2501XIKT.pdf | |
![]() | UPA812T-T1-A | RF DUAL TRANSISTORS NPN SOT-363 | UPA812T-T1-A.pdf | |
![]() | PE1206FRF070R075L | RES SMD 0.075 OHM 1% 1/4W 1206 | PE1206FRF070R075L.pdf | |
![]() | RP73D2B8R87BTDF | RES SMD 8.87 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B8R87BTDF.pdf | |
![]() | 767163330GP | RES ARRAY 8 RES 33 OHM 16SOIC | 767163330GP.pdf | |
![]() | 5331-1J/883/B | 5331-1J/883/B MMI DIP16 | 5331-1J/883/B.pdf | |
![]() | BYV34 | BYV34 ORIGINAL SMD or Through Hole | BYV34.pdf | |
![]() | MLP2012S1R5MT000 | MLP2012S1R5MT000 TDK 2010 | MLP2012S1R5MT000.pdf | |
![]() | KXTF9-LGA10 | KXTF9-LGA10 KION SMD or Through Hole | KXTF9-LGA10.pdf | |
![]() | TO-D1206BC-MYE | TO-D1206BC-MYE OASIS PB-FREE | TO-D1206BC-MYE.pdf | |
![]() | RD7.5S/753/0805-7.5V | RD7.5S/753/0805-7.5V NEC SMD or Through Hole | RD7.5S/753/0805-7.5V.pdf |