창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HC163I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HC163I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HC163I | |
| 관련 링크 | HC1, HC163I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XRCGB24M000F2P00R0 | 24MHz ±20ppm 수정 6pF 150옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB24M000F2P00R0.pdf | |
![]() | AF122-FR-07115KL | RES ARRAY 2 RES 115K OHM 0404 | AF122-FR-07115KL.pdf | |
| TSOP75538WTT | MOD IR RCVR 38KHZ TOP VIEW | TSOP75538WTT.pdf | ||
![]() | ICL8211SMTV/883B | ICL8211SMTV/883B HARRIS CAN | ICL8211SMTV/883B.pdf | |
![]() | ICX226AK-1 | ICX226AK-1 SONY DIP | ICX226AK-1.pdf | |
![]() | BT8300EPJP | BT8300EPJP ORIGINAL PLCC | BT8300EPJP.pdf | |
![]() | TLC59208FIPWRR | TLC59208FIPWRR TI SMD or Through Hole | TLC59208FIPWRR.pdf | |
![]() | HDSP3901 | HDSP3901 AGILENT SMD or Through Hole | HDSP3901.pdf | |
![]() | RC4195 | RC4195 RC DIP8 | RC4195.pdf | |
![]() | RFB300-24S12-R5TY | RFB300-24S12-R5TY ORIGINAL N A | RFB300-24S12-R5TY.pdf | |
![]() | ES29LV160EB-70TG. | ES29LV160EB-70TG. EXCELSEMI TSOP | ES29LV160EB-70TG..pdf | |
![]() | MAX6033CAUT25 | MAX6033CAUT25 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6033CAUT25.pdf |