창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HC1447K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HC1447K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HC1447K | |
관련 링크 | HC14, HC1447K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TSX-3225 16.0000MF18X-B0 | 16MHz ±10ppm 수정 16pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 16.0000MF18X-B0.pdf | |
![]() | 416F271XXASR | 27.12MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271XXASR.pdf | |
![]() | AT24C08BN-10PC-2.7 | AT24C08BN-10PC-2.7 ATMEL DIP8 | AT24C08BN-10PC-2.7.pdf | |
![]() | CPC7581BC | CPC7581BC CLARE SOP16 | CPC7581BC.pdf | |
![]() | 473790100 | 473790100 MOLEX SMD or Through Hole | 473790100.pdf | |
![]() | HCF4515BEY | HCF4515BEY ST DIP | HCF4515BEY.pdf | |
![]() | EP7309-CBZ | EP7309-CBZ CIRRUS BGA | EP7309-CBZ.pdf | |
![]() | EJH-1C-N1-SL-24 | EJH-1C-N1-SL-24 IMO SMD or Through Hole | EJH-1C-N1-SL-24.pdf | |
![]() | MCP120-475GI/TO | MCP120-475GI/TO Microchip TO-92 | MCP120-475GI/TO.pdf | |
![]() | SC3073C | SC3073C SL DIP8 | SC3073C.pdf | |
![]() | 658-25ABT1 | 658-25ABT1 WAKEFIELDENG SMD or Through Hole | 658-25ABT1.pdf | |
![]() | MI-I1005-330JJT | MI-I1005-330JJT CTCMADEINKOREA SMD or Through Hole | MI-I1005-330JJT.pdf |