창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HC132ADR2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HC132ADR2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HC132ADR2 | |
| 관련 링크 | HC132, HC132ADR2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW120615K4FKEA | RES SMD 15.4K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW120615K4FKEA.pdf | |
![]() | RG1608V-911-W-T5 | RES SMD 910 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608V-911-W-T5.pdf | |
![]() | R07.5E-T1 | R07.5E-T1 NEC ZENER | R07.5E-T1.pdf | |
![]() | TS921IN | TS921IN STM DIP-8 | TS921IN.pdf | |
![]() | SNJ54F352J | SNJ54F352J TI CDIP | SNJ54F352J.pdf | |
![]() | TMS27L08TL | TMS27L08TL TI DIP24 | TMS27L08TL.pdf | |
![]() | OSDL-E213 | OSDL-E213 HP DIP-4 | OSDL-E213.pdf | |
![]() | 74AHC16373DGVRE4 | 74AHC16373DGVRE4 TI TVSOP | 74AHC16373DGVRE4.pdf | |
![]() | OTB-153-1.27-09 | OTB-153-1.27-09 ENPLAS SMD or Through Hole | OTB-153-1.27-09.pdf | |
![]() | 6.3YXA2200M10x20 | 6.3YXA2200M10x20 Rubycon DIP | 6.3YXA2200M10x20.pdf | |
![]() | HSMF-C114(Q,T,P-D,B) | HSMF-C114(Q,T,P-D,B) AVAGO SMD or Through Hole | HSMF-C114(Q,T,P-D,B).pdf | |
![]() | 5015680927+ | 5015680927+ MOLEX SMD or Through Hole | 5015680927+.pdf |