창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HC1206XR471K102 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HC1206XR471K102 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HC1206XR471K102 | |
관련 링크 | HC1206XR4, HC1206XR471K102 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MLF2012E6R8KTD25 | 6.8µH Shielded Multilayer Inductor 15mA 650 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLF2012E6R8KTD25.pdf | |
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![]() | EB2-24NJ | EB2-24NJ NEC SMD or Through Hole | EB2-24NJ.pdf | |
![]() | SNJ54LVC08AFK(5962-9753401Q2A) | SNJ54LVC08AFK(5962-9753401Q2A) TI LCC20 | SNJ54LVC08AFK(5962-9753401Q2A).pdf | |
![]() | 2AA7-0002 | 2AA7-0002 AGILENT BGA | 2AA7-0002.pdf | |
![]() | D09P81C6UV00LF | D09P81C6UV00LF FCI SMD or Through Hole | D09P81C6UV00LF.pdf | |
![]() | AP-V82 | AP-V82 KEYEBCE DIP | AP-V82.pdf | |
![]() | BCM5320MKPBG-P11 | BCM5320MKPBG-P11 BROADCOM BGA | BCM5320MKPBG-P11.pdf |