창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HC1-5512C-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HC1-5512C-7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HC1-5512C-7 | |
| 관련 링크 | HC1-55, HC1-5512C-7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T551B107M010AH | 100µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 10V Axial, Can 140 mOhm 0.312" Dia x 0.641" L (7.92mm x 16.28mm) | T551B107M010AH.pdf | |
![]() | SIT5001AC-3E-33VQ-52.000000T | OSC XO 3.3V 52MHZ VC | SIT5001AC-3E-33VQ-52.000000T.pdf | |
![]() | ERA-1AEB7871C | RES SMD 7.87KOHM 0.1% 1/20W 0201 | ERA-1AEB7871C.pdf | |
![]() | SV01GC331KAA | SV01GC331KAA AVX DIP | SV01GC331KAA.pdf | |
![]() | TCM810MVNB713 | TCM810MVNB713 MICROCHIP SOT-23 | TCM810MVNB713.pdf | |
![]() | WS1102 | WS1102 SAMSUNG QFN | WS1102.pdf | |
![]() | Z0220516PSC1961 | Z0220516PSC1961 ZILOG PDIP | Z0220516PSC1961.pdf | |
![]() | PMB8875 V1.1B | PMB8875 V1.1B INFINEON PGA | PMB8875 V1.1B.pdf | |
![]() | FB1806 60ohm 6000mA | FB1806 60ohm 6000mA ORIGINAL SMD or Through Hole | FB1806 60ohm 6000mA.pdf | |
![]() | STR8050 | STR8050 SANYO SMD or Through Hole | STR8050.pdf | |
![]() | K4X56323PI-W300 | K4X56323PI-W300 SAMSUNG FBGA | K4X56323PI-W300.pdf | |
![]() | S-873364EUP-APG-T2G | S-873364EUP-APG-T2G SEIKO SOT89 | S-873364EUP-APG-T2G.pdf |