창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HC1-5504-9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HC1-5504-9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HC1-5504-9 | |
| 관련 링크 | HC1-55, HC1-5504-9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC247934824 | 0.82µF Film Capacitor 100V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.276" W (26.00mm x 7.00mm) | BFC247934824.pdf | |
![]() | 416F384X2AKT | 38.4MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X2AKT.pdf | |
![]() | RC0805FR-07909KL | RES SMD 909K OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-07909KL.pdf | |
![]() | S5L1462B01-QO | S5L1462B01-QO SAMSUNG TSOP | S5L1462B01-QO.pdf | |
![]() | 1SS376 TE-17 | 1SS376 TE-17 ROHM SOD-323 | 1SS376 TE-17.pdf | |
![]() | SI3019-F-FTR/SI3050-D-FTR | SI3019-F-FTR/SI3050-D-FTR SILICON TSSOP16 | SI3019-F-FTR/SI3050-D-FTR.pdf | |
![]() | PKB4318PIOANB | PKB4318PIOANB Ericsson SMD or Through Hole | PKB4318PIOANB.pdf | |
![]() | RK73H1JTTDD1R33F | RK73H1JTTDD1R33F KOA SMD or Through Hole | RK73H1JTTDD1R33F.pdf | |
![]() | AZ1085D-2.5TRE1 | AZ1085D-2.5TRE1 BCD TO-252 | AZ1085D-2.5TRE1.pdf | |
![]() | TDA4301T* | TDA4301T* PHILIPS SOP-14 | TDA4301T*.pdf | |
![]() | dsPIC30F6013-30I/P | dsPIC30F6013-30I/P MICROCHIP DIP SOP | dsPIC30F6013-30I/P.pdf | |
![]() | MC3842 ON | MC3842 ON ON DIP | MC3842 ON.pdf |