창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HC0J479M35030 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HC0J479M35030 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HC0J479M35030 | |
| 관련 링크 | HC0J479, HC0J479M35030 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GL41BHE3/96 | DIODE GEN PURP 100V 1A DO213AB | GL41BHE3/96.pdf | |
![]() | LNJ115W8ARA | Green, Orange LED Indication - Discrete 2.03V Green, 1.93V Orange 0605 (1613 Metric) | LNJ115W8ARA.pdf | |
![]() | ERJ-A1BF6R8U | RES SMD 6.8 OHM 1.33W 2512 WIDE | ERJ-A1BF6R8U.pdf | |
![]() | RAVF164DJT3M00 | RES ARRAY 4 RES 3M OHM 1206 | RAVF164DJT3M00.pdf | |
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![]() | TC94B01FG | TC94B01FG TOSHIBA P-LQFP64-1010-0.50 | TC94B01FG.pdf | |
![]() | D554C-095 | D554C-095 NEC DIP | D554C-095.pdf | |
![]() | TEAG825T | TEAG825T PHI SMD | TEAG825T.pdf | |
![]() | K5N2866ABE-BQ12 | K5N2866ABE-BQ12 SAMSUNG BGA | K5N2866ABE-BQ12.pdf | |
![]() | NJM2267MTE3 | NJM2267MTE3 JRC SMD or Through Hole | NJM2267MTE3.pdf | |
![]() | MA46422 | MA46422 NULL NULL | MA46422.pdf |