창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HBZ332KBBCF0KR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HBU/Z/E/X Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | HBZ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.512" Dia(13.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HBZ332KBBCF0KR | |
| 관련 링크 | HBZ332KB, HBZ332KBBCF0KR 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | FG28C0G2A330JNT06 | 33pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FG28C0G2A330JNT06.pdf | |
![]() | MLG1608B2N7STD25 | 2.7nH Unshielded Multilayer Inductor 600mA 120 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | MLG1608B2N7STD25.pdf | |
![]() | KTR25JZPJ222 | RES SMD 2.2K OHM 5% 1/3W 1210 | KTR25JZPJ222.pdf | |
![]() | LC400-GPRS | LINKCONNET 2G/GPRS SOCKET MODEM | LC400-GPRS.pdf | |
![]() | APDS-9200-021 | APDS-9200-021 AVAGO SMD or Through Hole | APDS-9200-021.pdf | |
![]() | FST630 | FST630 Zetex TO92S | FST630.pdf | |
![]() | B66300G0000X130 | B66300G0000X130 EPCOS SMD or Through Hole | B66300G0000X130.pdf | |
![]() | 08R2764AI | 08R2764AI EPSON SOP24 | 08R2764AI.pdf | |
![]() | M68AR512DL70ZB6 | M68AR512DL70ZB6 ST BGA | M68AR512DL70ZB6.pdf | |
![]() | 01174/ | 01174/ BOSCH SOP | 01174/.pdf | |
![]() | SSP11N60B | SSP11N60B FAI TO-220 | SSP11N60B.pdf | |
![]() | M66P507-827 | M66P507-827 OKI PLCC | M66P507-827.pdf |