창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HBZ331MBBCD0KR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HBU/Z/E/X Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | HBZ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HBZ331MBBCD0KR | |
| 관련 링크 | HBZ331MB, HBZ331MBBCD0KR 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008AI-23-28E-4.0000D | OSC XO 2.8V 4MHZ OE | SIT8008AI-23-28E-4.0000D.pdf | |
![]() | CM322522-1R8ML | 1.8µH Unshielded Wirewound Inductor 200mA 820 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | CM322522-1R8ML.pdf | |
![]() | RT0603WRE07100KL | RES SMD 100KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRE07100KL.pdf | |
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![]() | OV2655 OV2643 OV2659 | OV2655 OV2643 OV2659 OV SMD or Through Hole | OV2655 OV2643 OV2659.pdf | |
![]() | TB1274AF(J | TB1274AF(J TOSHIBA SMD or Through Hole | TB1274AF(J.pdf | |
![]() | VT5XXXX-VT6106H | VT5XXXX-VT6106H VIA Call | VT5XXXX-VT6106H.pdf | |
![]() | TKTA1273Y | TKTA1273Y KEC TO-92 | TKTA1273Y.pdf | |
![]() | SPA-6618Z | SPA-6618Z RFMD SOP-8 | SPA-6618Z.pdf | |
![]() | SF-16112 | SF-16112 ORIGINAL SMD or Through Hole | SF-16112.pdf | |
![]() | AT49BV1614A-12TI | AT49BV1614A-12TI ATMEL TSOP | AT49BV1614A-12TI.pdf | |
![]() | TIP162-S | TIP162-S BOURNS SMD or Through Hole | TIP162-S.pdf |