창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HBX223SBBCF0KR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HBU/Z/E/X Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | HBX | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | -20%, +50% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.827"(21.00mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HBX223SBBCF0KR | |
| 관련 링크 | HBX223SB, HBX223SBBCF0KR 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 3294-15USOC-S400-A6 | 3294-15USOC-S400-A6 EVERLIGHT DIP | 3294-15USOC-S400-A6.pdf | |
![]() | B38 | B38 N/A SMD or Through Hole | B38.pdf | |
![]() | S5L1453A01-Q0K0 | S5L1453A01-Q0K0 SAMSUNC QFP | S5L1453A01-Q0K0.pdf | |
![]() | 81C67 | 81C67 ORIGINAL DIP | 81C67.pdf | |
![]() | K4N51163QZ | K4N51163QZ SAMSUNG FBGA | K4N51163QZ.pdf | |
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![]() | GRM1552C1H4R0BZ01J | GRM1552C1H4R0BZ01J MURATA SMD or Through Hole | GRM1552C1H4R0BZ01J.pdf | |
![]() | P60ARM-B IG | P60ARM-B IG ZARLINK QFP | P60ARM-B IG.pdf | |
![]() | NTMM23AA | NTMM23AA NORTEL SMD or Through Hole | NTMM23AA.pdf | |
![]() | 70133 | 70133 ORIGINAL ZIP | 70133.pdf |