창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HBWS2012-5R6J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HBWS2012-5R6J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HBWS2012-5R6J | |
| 관련 링크 | HBWS201, HBWS2012-5R6J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C2220C562JFGACTU | 5600pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2220(5650 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | C2220C562JFGACTU.pdf | |
| CX5Z-A5B2C5-40-12.0D18 | 12MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX5Z-A5B2C5-40-12.0D18.pdf | ||
![]() | CMF553M2400FLRE | RES 3.24M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF553M2400FLRE.pdf | |
![]() | HIH4602-C | HIH4602-C Honeywell SMD or Through Hole | HIH4602-C.pdf | |
![]() | 608T | 608T N/A SMD | 608T.pdf | |
![]() | UPD78F8002M6 | UPD78F8002M6 NEC SSOP38 | UPD78F8002M6.pdf | |
![]() | BCM4301KPF-P20 | BCM4301KPF-P20 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM4301KPF-P20.pdf | |
![]() | BU4066BU | BU4066BU ROMH DIP | BU4066BU.pdf | |
![]() | 74ALS245AR/R | 74ALS245AR/R TI SMD | 74ALS245AR/R.pdf | |
![]() | LTC1174HVCN8-5#PBF | LTC1174HVCN8-5#PBF LT DIP | LTC1174HVCN8-5#PBF.pdf |