창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HBU330KBBCF0KR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HAU/Z/E/X Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | HBU | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | N750 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HBU330KBBCF0KR | |
| 관련 링크 | HBU330KB, HBU330KBBCF0KR 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SMAJ7.5AHE3/61 | TVS DIODE 7.5VWM 12.9VC SMA | SMAJ7.5AHE3/61.pdf | |
![]() | CMF552K0000BEEK | RES 2K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF552K0000BEEK.pdf | |
![]() | RKC1/4B4S103J | RKC1/4B4S103J KOA SMD or Through Hole | RKC1/4B4S103J.pdf | |
![]() | TIP142 TO-3P | TIP142 TO-3P STMicroelectronics 9548 | TIP142 TO-3P.pdf | |
![]() | CS5507AS | CS5507AS CS SOP | CS5507AS.pdf | |
![]() | P1016NSE5BFB | P1016NSE5BFB FREESCALE SMD or Through Hole | P1016NSE5BFB.pdf | |
![]() | LT1147CS8-3.3-T | LT1147CS8-3.3-T LT SMD | LT1147CS8-3.3-T.pdf | |
![]() | WM8951 | WM8951 WOLFSON QFN-32 | WM8951.pdf | |
![]() | FY-T8-08-288 | FY-T8-08-288 ORIGINAL SMD or Through Hole | FY-T8-08-288.pdf | |
![]() | HFB1608-600T03 | HFB1608-600T03 ORIGINAL SMD or Through Hole | HFB1608-600T03.pdf | |
![]() | XC3S200-VQG100EGQ | XC3S200-VQG100EGQ ORIGINAL QFP100 | XC3S200-VQG100EGQ.pdf | |
![]() | TD-S500-250MA | TD-S500-250MA BUSSMAN SMD or Through Hole | TD-S500-250MA.pdf |