창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HBT-HLG-0019 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HBT-HLG-0019 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HBT-HLG-0019 | |
관련 링크 | HBT-HLG, HBT-HLG-0019 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SR212A4R7KAR | 4.7pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR212A4R7KAR.pdf | ||
K684M20X7RF53L2 | 0.68µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K684M20X7RF53L2.pdf | ||
1808GA140JAT1A | 14pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808GA140JAT1A.pdf | ||
027501.5.V- | 027501.5.V- Littelfuse DIP | 027501.5.V-.pdf | ||
ICS650R-27 | ICS650R-27 ICS SOP-20 | ICS650R-27.pdf | ||
Y102 | Y102 NX SMD or Through Hole | Y102.pdf | ||
AP130-18RL-7 | AP130-18RL-7 DIDOES SOT23 | AP130-18RL-7.pdf | ||
PIC18F455O-I/P | PIC18F455O-I/P MICROCHIP DIP40 | PIC18F455O-I/P.pdf | ||
HLB455B | HLB455B ORIGINAL SMD or Through Hole | HLB455B.pdf | ||
B41896C3108M000 | B41896C3108M000 EPCOS dip | B41896C3108M000.pdf | ||
160VXR1000M25X45 | 160VXR1000M25X45 RUBYCON SMD or Through Hole | 160VXR1000M25X45.pdf | ||
MMB0207-50B2 | MMB0207-50B2 VIshay SMD or Through Hole | MMB0207-50B2.pdf |