창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HBP1037N6D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HBP1037N6D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-26 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HBP1037N6D | |
| 관련 링크 | HBP103, HBP1037N6D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SBR02M30LP-7 | DIODE SBR 30V 200MA 2DFN | SBR02M30LP-7.pdf | |
![]() | 1812-332F | 3.3µH Unshielded Inductor 501mA 800 mOhm Max 2-SMD | 1812-332F.pdf | |
![]() | RC0603DR-07392KL | RES SMD 392K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RC0603DR-07392KL.pdf | |
![]() | PAT0603E2291BST1 | RES SMD 2.29KOHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E2291BST1.pdf | |
![]() | 8-1879359-8 | RES SMD 402 OHM 0.1% 1/16W 0603 | 8-1879359-8.pdf | |
![]() | BCN31-8RI472J7 | BCN31-8RI472J7 BI ChipResistorArray | BCN31-8RI472J7.pdf | |
![]() | BTTM47C2SA | BTTM47C2SA SAMSUNG SMD or Through Hole | BTTM47C2SA.pdf | |
![]() | AM7990DC/60 | AM7990DC/60 AMD DIP-48 | AM7990DC/60.pdf | |
![]() | MX7543KM | MX7543KM MAXIM DIP | MX7543KM.pdf | |
![]() | PCI6152-CC3BC | PCI6152-CC3BC PLX BGA | PCI6152-CC3BC.pdf | |
![]() | AD7846JP | AD7846JP AD PLCC-28 | AD7846JP .pdf | |
![]() | DS26LS31CMXTR | DS26LS31CMXTR NS SMD or Through Hole | DS26LS31CMXTR.pdf |