창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HBLS2012-R39J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HBLS2012-R39J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HBLS2012-R39J | |
관련 링크 | HBLS201, HBLS2012-R39J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DSC1001DL5-008.0000 | 8MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001DL5-008.0000.pdf | |
![]() | CRCW0805270KDKEAP | RES SMD 270K OHM 0.5% 1/8W 0805 | CRCW0805270KDKEAP.pdf | |
![]() | TISPL758LF3D-S | TISPL758LF3D-S BOURNS SMD or Through Hole | TISPL758LF3D-S.pdf | |
![]() | CEF02N65A | CEF02N65A CET TO-220F650V1.3A | CEF02N65A.pdf | |
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![]() | A997AS4R7M=P3 | A997AS4R7M=P3 TOKO SMD or Through Hole | A997AS4R7M=P3.pdf | |
![]() | I74F175AN | I74F175AN NXP DIP | I74F175AN.pdf | |
![]() | A2C00053339 | A2C00053339 ST QFP | A2C00053339.pdf | |
![]() | TLP598GA(F) | TLP598GA(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP598GA(F).pdf | |
![]() | MEA1D1209SC | MEA1D1209SC MURATA SIP7 | MEA1D1209SC.pdf | |
![]() | HLE-122-02-G-DV-TE | HLE-122-02-G-DV-TE SAMTEC 222P(10TUBE) | HLE-122-02-G-DV-TE.pdf | |
![]() | SAK-TC1765H-L40EBA | SAK-TC1765H-L40EBA infineon BGA | SAK-TC1765H-L40EBA.pdf |