창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HBLS1005-3N9S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HBLS1005-3N9S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HBLS1005-3N9S | |
관련 링크 | HBLS100, HBLS1005-3N9S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B41858C5158M | 1500µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 41 mOhm @ 10kHz 5000 Hrs @ 105°C | B41858C5158M.pdf | |
![]() | BFC246718184 | 0.18µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Metallized Radial 0.492" L x 0.205" W (12.50mm x 5.20mm) | BFC246718184.pdf | |
AT-24.576MDHK-T | 24.576MHz ±20ppm 수정 20pF 50옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-24.576MDHK-T.pdf | ||
![]() | 43561 | 43561 Linear DFN12 | 43561.pdf | |
![]() | XQ2V6000-4FFG1152N | XQ2V6000-4FFG1152N XILINX BGA | XQ2V6000-4FFG1152N.pdf | |
![]() | 3DD10D | 3DD10D ORIGINAL SMD or Through Hole | 3DD10D.pdf | |
![]() | C1206C182J5GAC | C1206C182J5GAC KEMET SMD or Through Hole | C1206C182J5GAC.pdf | |
![]() | 1025R-68K/B500 | 1025R-68K/B500 DELEVAN MoldedUnshieldedRF | 1025R-68K/B500.pdf | |
![]() | VI-JN0-14/F4 | VI-JN0-14/F4 VICOR SMD or Through Hole | VI-JN0-14/F4.pdf | |
![]() | ZHK-0521S-12B03-03 | ZHK-0521S-12B03-03 ZONHEN SMD or Through Hole | ZHK-0521S-12B03-03.pdf | |
![]() | CN5645-600BG1217-NSP-Y-G | CN5645-600BG1217-NSP-Y-G CAVIUM SMD or Through Hole | CN5645-600BG1217-NSP-Y-G.pdf | |
![]() | LM2596S- 5.0 | LM2596S- 5.0 NSC NA | LM2596S- 5.0.pdf |