창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HBLS0603-39N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HBLS0603-39N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HBLS0603-39N | |
관련 링크 | HBLS060, HBLS0603-39N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D9R1DLAAP | 9.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D9R1DLAAP.pdf | ||
VJ0603D3R0CXPAP | 3pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R0CXPAP.pdf | ||
SYV-50-3 | SYV-50-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | SYV-50-3.pdf | ||
SKD110/04 | SKD110/04 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKD110/04.pdf | ||
CR-1H-12V-1HZ | CR-1H-12V-1HZ CHANSIN DIP | CR-1H-12V-1HZ.pdf | ||
XC6209H592MR-G | XC6209H592MR-G TOREX SOT23-5 | XC6209H592MR-G.pdf | ||
AD1955 | AD1955 AD SSOP-28 | AD1955.pdf | ||
1934303-1 | 1934303-1 TYCO SMD or Through Hole | 1934303-1.pdf | ||
N13M-G13-A1 | N13M-G13-A1 NVIDIA BGA | N13M-G13-A1.pdf | ||
F22LV10CQZ-30XI | F22LV10CQZ-30XI TSSOP- ATMEL | F22LV10CQZ-30XI.pdf | ||
LG035M12K0BPF-3530 | LG035M12K0BPF-3530 YA SMD or Through Hole | LG035M12K0BPF-3530.pdf |