창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HBLB25S-2J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HBLB25S-2J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220F-3FS | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HBLB25S-2J | |
관련 링크 | HBLB25, HBLB25S-2J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MA-505 8.0000M-C0: PURE SN | 8MHz ±50ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-505 8.0000M-C0: PURE SN.pdf | ||
1200/16v | 1200/16v ORIGINAL SMD or Through Hole | 1200/16v.pdf | ||
BR9020F-W2 | BR9020F-W2 ROHM SMD or Through Hole | BR9020F-W2.pdf | ||
SPT7871SIQ | SPT7871SIQ RAYTHEON CQFP44 | SPT7871SIQ.pdf | ||
BA3131FS-T1 | BA3131FS-T1 ROHM SOP5.2mm | BA3131FS-T1.pdf | ||
MB86H60BY-002-G6 | MB86H60BY-002-G6 FUJITSU BGA | MB86H60BY-002-G6.pdf | ||
ICS8745BMI-21LFT | ICS8745BMI-21LFT INTEGRATEDCIRCUITSYSTEMS SMD or Through Hole | ICS8745BMI-21LFT.pdf | ||
DS1040Z-A32+ | DS1040Z-A32+ MAXIM SMD or Through Hole | DS1040Z-A32+.pdf | ||
LM20146MHX/NOPB | LM20146MHX/NOPB NS TSSOP-16 | LM20146MHX/NOPB.pdf | ||
TL070IDR | TL070IDR TI SOP3.9MM | TL070IDR.pdf | ||
0603-181PF | 0603-181PF -K SMD or Through Hole | 0603-181PF.pdf | ||
UMD5N | UMD5N ROHM SOT-363 | UMD5N.pdf |