창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HBL469P9W | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HBL469P9W | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HBL469P9W | |
관련 링크 | HBL46, HBL469P9W 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ELJ-QF5N1DF | 5.1nH Unshielded Multilayer Inductor 350mA 180 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | ELJ-QF5N1DF.pdf | |
![]() | RT0402FRD0716RL | RES SMD 16 OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRD0716RL.pdf | |
![]() | CAT1161WI-2.5 | CAT1161WI-2.5 CATALYST SOP-8 | CAT1161WI-2.5.pdf | |
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![]() | EBMS1608A-601 | EBMS1608A-601 HY SMD or Through Hole | EBMS1608A-601.pdf | |
![]() | M36W0R503OT0ZAQ | M36W0R503OT0ZAQ SAMSUNG BGA | M36W0R503OT0ZAQ.pdf | |
![]() | UPC71 | UPC71 ORIGINAL CAN | UPC71.pdf | |
![]() | TH58DWGAA2XG | TH58DWGAA2XG NA BGA | TH58DWGAA2XG.pdf | |
![]() | BU1205-06 | BU1205-06 ROHM SOP18 | BU1205-06.pdf | |
![]() | TC58FVB160AFT-80 | TC58FVB160AFT-80 TOSHIBA TSOP48 | TC58FVB160AFT-80.pdf | |
![]() | PULLEC9141 | PULLEC9141 PHILIPS SMD or Through Hole | PULLEC9141.pdf |