창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HBL 2012-1N8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HBL 2012-1N8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HBL 2012-1N8 | |
관련 링크 | HBL 201, HBL 2012-1N8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 18125C334KAZ2A | 0.33µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 18125C334KAZ2A.pdf | |
![]() | 12101C225K4T2A | 2.2µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12101C225K4T2A.pdf | |
![]() | Y11200R15000D0W | RES SMD 0.15 OHM 0.5% 1/4W 1610 | Y11200R15000D0W.pdf | |
![]() | 3046L-2-252 | POT LINEAR POSITION | 3046L-2-252.pdf | |
![]() | CU13NA3L-2140-C-M30 | CU13NA3L-2140-C-M30 TDK SMD or Through Hole | CU13NA3L-2140-C-M30.pdf | |
![]() | 2844/19 BR001 | 2844/19 BR001 ORIGINAL NEW | 2844/19 BR001.pdf | |
![]() | 2SD1380-Q | 2SD1380-Q ROHM TO-126 | 2SD1380-Q.pdf | |
![]() | RFB1010-330L | RFB1010-330L CC SMD or Through Hole | RFB1010-330L.pdf | |
![]() | MX29LV640EBTI-70G-MXIC | MX29LV640EBTI-70G-MXIC ORIGINAL SMD or Through Hole | MX29LV640EBTI-70G-MXIC.pdf | |
![]() | PIS2408-151M-04 | PIS2408-151M-04 FASTRON SMD | PIS2408-151M-04.pdf | |
![]() | UPB588LG | UPB588LG NEC SOP | UPB588LG.pdf | |
![]() | SC-N7 | SC-N7 ORIGINAL SMD or Through Hole | SC-N7.pdf |