창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HB56G19B8A/HM514400AS8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HB56G19B8A/HM514400AS8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SIMM | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HB56G19B8A/HM514400AS8 | |
| 관련 링크 | HB56G19B8A/HM, HB56G19B8A/HM514400AS8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F222K53Y5RN63J7R | 2200pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 Y5R 방사형, 디스크 0.531" Dia(13.50mm) | F222K53Y5RN63J7R.pdf | |
![]() | 445A3XC12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 16pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A3XC12M00000.pdf | |
![]() | TNPW08052K74BEEA | RES SMD 2.74K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW08052K74BEEA.pdf | |
![]() | 1DDD355BB | 1DDD355BB DUREL MSOP-8 | 1DDD355BB.pdf | |
![]() | SW197.3 | SW197.3 ORIGINAL IC | SW197.3.pdf | |
![]() | SSP-T7-F-32.768KHZ-9.0PF | SSP-T7-F-32.768KHZ-9.0PF SEIKO SOP-4 | SSP-T7-F-32.768KHZ-9.0PF.pdf | |
![]() | 2100ES811 | 2100ES811 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2100ES811.pdf | |
![]() | AP1117B-25T6R1 | AP1117B-25T6R1 AVID TO-252 | AP1117B-25T6R1.pdf | |
![]() | 3700100041 | 3700100041 WICKMANN SMD or Through Hole | 3700100041.pdf | |
![]() | VCT7993P-FA-A1 | VCT7993P-FA-A1 MICRONAS QFP | VCT7993P-FA-A1.pdf | |
![]() | S29GL032M11FFIR10 | S29GL032M11FFIR10 SPANSION BGA | S29GL032M11FFIR10.pdf | |
![]() | TISP7038L1DR-S-SZ | TISP7038L1DR-S-SZ BOURNS SMD or Through Hole | TISP7038L1DR-S-SZ.pdf |