창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HB3P003F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HB3P003F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HB3P003F | |
관련 링크 | HB3P, HB3P003F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ1812Y184KBPAT4X | 0.18µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y184KBPAT4X.pdf | ||
AD6657ABBCZRL | RF IC IF Receiver CDMA, LTE, W-CDMA, WiMAX 65MHz 144-CSPBGA (10x10) | AD6657ABBCZRL.pdf | ||
G9131-30T21UF | G9131-30T21UF GMT SOT89-3 | G9131-30T21UF.pdf | ||
AASP | AASP N/A 6 SOT23 | AASP.pdf | ||
UPD789407AGC-040-8GT | UPD789407AGC-040-8GT NEC O-NEWSOP | UPD789407AGC-040-8GT.pdf | ||
SS22A-TR70 | SS22A-TR70 TAITRON SMA DO-214AC | SS22A-TR70.pdf | ||
TLV272IDBVT | TLV272IDBVT TI SOT-23 | TLV272IDBVT.pdf | ||
0508ZC473MAT2A | 0508ZC473MAT2A AVX SMD | 0508ZC473MAT2A.pdf | ||
TEESVC0J157M12 | TEESVC0J157M12 NEC SMD or Through Hole | TEESVC0J157M12.pdf | ||
HZ30-1L-E | HZ30-1L-E RENESAS SMD or Through Hole | HZ30-1L-E.pdf | ||
CRJP4002ANS | CRJP4002ANS TI SMD or Through Hole | CRJP4002ANS.pdf |