창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HB2A687M35030 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HB2A687M35030 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HB2A687M35030 | |
| 관련 링크 | HB2A687, HB2A687M35030 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-2RKF8451X | RES SMD 8.45K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-2RKF8451X.pdf | |
![]() | RT0603FRE0718R2L | RES SMD 18.2 OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRE0718R2L.pdf | |
![]() | RT0805WRB0769K8L | RES SMD 69.8KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRB0769K8L.pdf | |
![]() | F881DB473K300C | F881DB473K300C KEMET SMD or Through Hole | F881DB473K300C.pdf | |
![]() | AR3001-AL1D | AR3001-AL1D Atheros BGA | AR3001-AL1D.pdf | |
![]() | L6562N (P/B) | L6562N (P/B) ST DIP-8 | L6562N (P/B).pdf | |
![]() | MX581 | MX581 MAX CAN | MX581.pdf | |
![]() | XCCACEM32-3BGG388C | XCCACEM32-3BGG388C XILINX BGA | XCCACEM32-3BGG388C.pdf | |
![]() | STED1216BTBDAS | STED1216BTBDAS ess SMD or Through Hole | STED1216BTBDAS.pdf | |
![]() | B13B-ZR-SM4-TFT(LF)( | B13B-ZR-SM4-TFT(LF)( JST 13P | B13B-ZR-SM4-TFT(LF)(.pdf | |
![]() | NP3100SB1G | NP3100SB1G ON DO-214B | NP3100SB1G.pdf | |
![]() | LRSI871 | LRSI871 SHARP BGA | LRSI871.pdf |