창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HB1K108M35035 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HB1K108M35035 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HB1K108M35035 | |
관련 링크 | HB1K108, HB1K108M35035 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AISC-1812H-270K-T | 27µH Unshielded Wirewound Inductor 370mA 750 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | AISC-1812H-270K-T.pdf | |
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![]() | 93Z565DMQB | 93Z565DMQB FAIRCHILD SMD or Through Hole | 93Z565DMQB.pdf | |
![]() | M63M502KB30T607 | M63M502KB30T607 Vishay SMD or Through Hole | M63M502KB30T607.pdf | |
![]() | UPD75316GF-368-3B9 | UPD75316GF-368-3B9 NEC QFP | UPD75316GF-368-3B9.pdf | |
![]() | K9F6408U0M-TCB0 | K9F6408U0M-TCB0 SAMSUNG TSOP40 | K9F6408U0M-TCB0.pdf |