창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HB08Q | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HB08Q | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HB08Q | |
| 관련 링크 | HB0, HB08Q 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | BFC233863103 | 10000pF Film Capacitor 300V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC233863103.pdf | |
![]() | PHP00805E6041BST1 | RES SMD 6.04K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E6041BST1.pdf | |
![]() | AD5422ACPZ-REEL7 | AD5422ACPZ-REEL7 AD SMD or Through Hole | AD5422ACPZ-REEL7.pdf | |
![]() | F5CQ-897M50-B25EAJ | F5CQ-897M50-B25EAJ ORIGINAL SMD-DIP | F5CQ-897M50-B25EAJ.pdf | |
![]() | 3C70F4X12-SOB2(N108) | 3C70F4X12-SOB2(N108) SAMSUNG SOP | 3C70F4X12-SOB2(N108).pdf | |
![]() | ADS5270C | ADS5270C TI TQFP | ADS5270C.pdf | |
![]() | CS51221EDTBR16 | CS51221EDTBR16 ON TSSOP-16 | CS51221EDTBR16.pdf | |
![]() | LM1770SMF NOPB | LM1770SMF NOPB NS SOT23-5 | LM1770SMF NOPB.pdf | |
![]() | CR16A1100FT. | CR16A1100FT. RGA SMD or Through Hole | CR16A1100FT..pdf | |
![]() | TB2138AFG | TB2138AFG TI TQFP | TB2138AFG.pdf | |
![]() | LMSP54MA-213 | LMSP54MA-213 MURATA SMD | LMSP54MA-213.pdf |