- HB08C-B111

HB08C-B111
제조업체 부품 번호
HB08C-B111
제조업 자
-
제품 카테고리
전자 부품 - 3
간단한 설명
HB08C-B111 TACLEX SMD or Through Hole
데이터 시트 다운로드
다운로드
HB08C-B111 가격 및 조달

가능 수량

127190 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 HB08C-B111 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. HB08C-B111 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. HB08C-B111가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
HB08C-B111 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
HB08C-B111 매개 변수
내부 부품 번호EIS-HB08C-B111
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈HB08C-B111
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류SMD or Through Hole
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) HB08C-B111
관련 링크HB08C-, HB08C-B111 데이터 시트, - 에이전트 유통
HB08C-B111 의 관련 제품
1.5µF 35V 세라믹 커패시터 X6S 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) C3216X6S1V155K160AB.pdf
3.3nH Unshielded Inductor 1.562A 50 mOhm Max 1210 (3225 Metric) 1210-033J.pdf
DSEI2X101-10B IXYS SMD or Through Hole DSEI2X101-10B.pdf
OPA445ADDARG4 TI SOP8 OPA445ADDARG4.pdf
TMS320C6747BZKBA3 TI BGA TMS320C6747BZKBA3.pdf
108830720 ORIGINAL SMD or Through Hole 108830720.pdf
ISL843IB INTERSIL SMD or Through Hole ISL843IB.pdf
LTC4360CSC8-1#TRPBF LT SC70-8 LTC4360CSC8-1#TRPBF.pdf
UA531FM Agilent QFN UA531FM.pdf
TMP87CK36N-3594(CKP1003S) TOSHIBA DIP42 TMP87CK36N-3594(CKP1003S).pdf
DS1488D MOT SOP14 DS1488D.pdf