창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HB0830-2R5606-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HB0830-2R5606-R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HB0830-2R5606-R | |
| 관련 링크 | HB0830-2R, HB0830-2R5606-R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XTEAWT-00-0000-00000HF51 | LED Lighting XLamp® XT-E White, Cool 6200K 2.85V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XTEAWT-00-0000-00000HF51.pdf | |
![]() | IMC0603ER3N9S01 | 3.9nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 80 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | IMC0603ER3N9S01.pdf | |
![]() | CMF651K2700FKEA | RES 1.27K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF651K2700FKEA.pdf | |
![]() | MP6231DH | MP6231DH MPS MSOP8 | MP6231DH.pdf | |
![]() | XC2C256-7CPG132C | XC2C256-7CPG132C Xilinx Inc SMD or Through Hole | XC2C256-7CPG132C.pdf | |
![]() | UPD65051GD-077-5BB | UPD65051GD-077-5BB NEC QFP | UPD65051GD-077-5BB.pdf | |
![]() | BY448=1500V | BY448=1500V PH SOD-57 | BY448=1500V.pdf | |
![]() | TCJE157K006R0070 | TCJE157K006R0070 AVX SMD or Through Hole | TCJE157K006R0070.pdf | |
![]() | XC3S1500-6FG676C | XC3S1500-6FG676C XILINX BGA | XC3S1500-6FG676C.pdf | |
![]() | TR1206KR-074K7L | TR1206KR-074K7L YAGEO SMD | TR1206KR-074K7L.pdf | |
![]() | SAA8116HL/C102 | SAA8116HL/C102 PHILIPS TQFP | SAA8116HL/C102.pdf | |
![]() | LP0805A2442800J | LP0805A2442800J AVX 2012 0805 | LP0805A2442800J.pdf |