창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HB-3P0160-H000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HB-3P0160-H000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HB-3P0160-H000 | |
관련 링크 | HB-3P016, HB-3P0160-H000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1825CC473MAT3A\SB | 0.047µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825CC473MAT3A\SB.pdf | |
![]() | 402F30011CDT | 30MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F30011CDT.pdf | |
![]() | ADC-6-10-75+ | ADC-6-10-75+ MINI SMD or Through Hole | ADC-6-10-75+.pdf | |
![]() | RLZ3.3B 3.3V | RLZ3.3B 3.3V ROHM LL34 | RLZ3.3B 3.3V.pdf | |
![]() | TLP124BV-TPL | TLP124BV-TPL TOSHIBA SOP-4 | TLP124BV-TPL.pdf | |
![]() | HM514800ALTT7 | HM514800ALTT7 ORIGINAL TSSOP-28 | HM514800ALTT7.pdf | |
![]() | IMT2T108 | IMT2T108 ROHM SMD or Through Hole | IMT2T108.pdf | |
![]() | VLZ5V1 | VLZ5V1 VISHAY SOD-80 | VLZ5V1.pdf | |
![]() | ACE632 | ACE632 ACE SC-70-6 | ACE632.pdf | |
![]() | T391E106K025AS | T391E106K025AS KEMET DIP | T391E106K025AS.pdf | |
![]() | PM-30X30-36 | PM-30X30-36 STONECOLD SMD or Through Hole | PM-30X30-36.pdf | |
![]() | GRM1882C2A7R0DZ01D | GRM1882C2A7R0DZ01D MURATA SMD or Through Hole | GRM1882C2A7R0DZ01D.pdf |