창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HAL581SF-E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HAL581SF-E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92S | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HAL581SF-E | |
| 관련 링크 | HAL581, HAL581SF-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | E36D161HPN103MD79M | 10000µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 21.5 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | E36D161HPN103MD79M.pdf | |
| ANT3216A063R2400A | 2.4GHz Bluetooth, WLAN, Zigbee™ Chip RF Antenna 2.335GHz ~ 2.565GHz 1.69dBi Solder Surface Mount | ANT3216A063R2400A.pdf | ||
![]() | 2SC3732-K | 2SC3732-K NEC TO-92S | 2SC3732-K.pdf | |
![]() | TPS2413PWRG4 | TPS2413PWRG4 TI SMD or Through Hole | TPS2413PWRG4.pdf | |
![]() | TMPA8700CPN | TMPA8700CPN TOSHI DIP | TMPA8700CPN.pdf | |
![]() | TMP90C840AF-1157 | TMP90C840AF-1157 TOSHIBA QFP | TMP90C840AF-1157.pdf | |
![]() | SE1E224M04005PC476 | SE1E224M04005PC476 SAMWHA SMD or Through Hole | SE1E224M04005PC476.pdf | |
![]() | M36W0R6040T7ZAQF | M36W0R6040T7ZAQF ST SMD or Through Hole | M36W0R6040T7ZAQF.pdf | |
![]() | BZX84B8V2 | BZX84B8V2 ORIGINAL SOT-23 | BZX84B8V2.pdf | |
![]() | GP50B60BD1 | GP50B60BD1 ORIGINAL SMD or Through Hole | GP50B60BD1.pdf | |
![]() | KMF25F5513BP | KMF25F5513BP ORIGINAL SMD or Through Hole | KMF25F5513BP.pdf | |
![]() | R1LV0414DSB-5SI#B0 | R1LV0414DSB-5SI#B0 Renesas SMD or Through Hole | R1LV0414DSB-5SI#B0.pdf |