창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HAL525SFK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HAL525SFK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HAL525SFK | |
| 관련 링크 | HAL52, HAL525SFK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W32G30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 30pF 30옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W32G30M00000.pdf | |
![]() | 416F26033AST | 26MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26033AST.pdf | |
![]() | 27HC256-90/P | 27HC256-90/P MICROCHIP DIP | 27HC256-90/P.pdf | |
![]() | BPV21FL | BPV21FL VISHAY SMD or Through Hole | BPV21FL.pdf | |
![]() | 54HC590AJ | 54HC590AJ TI DIP | 54HC590AJ.pdf | |
![]() | FHW0603UC022JGT | FHW0603UC022JGT FH SMD | FHW0603UC022JGT.pdf | |
![]() | TFDU5307-TT3(FARNELL1045445) | TFDU5307-TT3(FARNELL1045445) VISHAY SMD or Through Hole | TFDU5307-TT3(FARNELL1045445).pdf | |
![]() | MSCDRI-4D28-150M | MSCDRI-4D28-150M MAGLAYERS SMD | MSCDRI-4D28-150M.pdf | |
![]() | NRSS471M16V8X115 | NRSS471M16V8X115 NIC SMD or Through Hole | NRSS471M16V8X115.pdf | |
![]() | P86C928(1XP1-0001) | P86C928(1XP1-0001) S MQFP208 | P86C928(1XP1-0001).pdf |