창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HACC-3R9M-00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HACC-3R9M-00 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Axial | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HACC-3R9M-00 | |
관련 링크 | HACC-3R, HACC-3R9M-00 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CM309E20480000ABJT | 20.48MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E20480000ABJT.pdf | |
![]() | 1-2176075-5 | 1.5nH Unshielded Thin Film Inductor 250mA 450 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | 1-2176075-5.pdf | |
![]() | C3200GS | C3200GS NEC SOP | C3200GS.pdf | |
![]() | MVBP35VC10RMF55TP | MVBP35VC10RMF55TP NIPPON SMD or Through Hole | MVBP35VC10RMF55TP.pdf | |
![]() | LD-010YW | LD-010YW ROHM DIP | LD-010YW.pdf | |
![]() | SAP15P/SAP15N | SAP15P/SAP15N SANKEN TO-5PIN | SAP15P/SAP15N.pdf | |
![]() | 218S2EBNA43 IXP15 | 218S2EBNA43 IXP15 ATI BGA | 218S2EBNA43 IXP15.pdf | |
![]() | MSA-0686-TR1G( MAR-6SM) | MSA-0686-TR1G( MAR-6SM) MINI SMD or Through Hole | MSA-0686-TR1G( MAR-6SM).pdf | |
![]() | SMP-MSLD-PCS | SMP-MSLD-PCS AMPHENOL/WSI SMD or Through Hole | SMP-MSLD-PCS.pdf | |
![]() | LXT3104BE B3 | LXT3104BE B3 LEVELONE BGA | LXT3104BE B3.pdf | |
![]() | SE431D/431D/TL431 | SE431D/431D/TL431 SEI SOT-23 | SE431D/431D/TL431.pdf | |
![]() | MCR03EZHEJ510 | MCR03EZHEJ510 ROHM SMD or Through Hole | MCR03EZHEJ510.pdf |