창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HA7-5101-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HA7-5101-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP-08P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HA7-5101-2 | |
| 관련 링크 | HA7-51, HA7-5101-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FK20C0G1H683J | 0.068µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.157" W(5.50mm x 4.00mm) | FK20C0G1H683J.pdf | |
![]() | 251R15S3R9CV4E | 3.9pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | 251R15S3R9CV4E.pdf | |
![]() | BCX70GE6327HTSA1 | TRANS NPN 45V 0.1A SOT-23 | BCX70GE6327HTSA1.pdf | |
| HS300 R56 F | RES CHAS MNT 0.56 OHM 1% 300W | HS300 R56 F.pdf | ||
![]() | HC5517IB/CB | HC5517IB/CB HARRIS SOP | HC5517IB/CB.pdf | |
![]() | DSPIC30F2010T-20I/MM | DSPIC30F2010T-20I/MM MICROCHIP QFN | DSPIC30F2010T-20I/MM.pdf | |
![]() | SLF10145T100M2R5 | SLF10145T100M2R5 TDK XFMR | SLF10145T100M2R5.pdf | |
![]() | JS-1132-8 | JS-1132-8 ORIGINAL SMD or Through Hole | JS-1132-8.pdf | |
![]() | AIC1642-27CX-TR | AIC1642-27CX-TR AIC SMD or Through Hole | AIC1642-27CX-TR.pdf | |
![]() | PIC16C56A -04/ES | PIC16C56A -04/ES MIC DIP | PIC16C56A -04/ES.pdf | |
![]() | ERWY401LGC202MDB5N | ERWY401LGC202MDB5N NIPPON SMD or Through Hole | ERWY401LGC202MDB5N.pdf | |
![]() | PFC-W0805R-03-1653-B | PFC-W0805R-03-1653-B IRC SMD | PFC-W0805R-03-1653-B.pdf |