창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HA17074 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HA17074 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HA17074 | |
관련 링크 | HA17, HA17074 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ATS126SM-1E | 12.352MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS126SM-1E.pdf | |
![]() | CPF0402B1K8E1 | RES SMD 1.8K OHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF0402B1K8E1.pdf | |
![]() | MLF2012A2R2XT | MLF2012A2R2XT TDK SMD or Through Hole | MLF2012A2R2XT.pdf | |
![]() | PNX7100 BIN 1 | PNX7100 BIN 1 PHI BGA | PNX7100 BIN 1.pdf | |
![]() | HSMBJ5917BTR-T | HSMBJ5917BTR-T Microsemi DO-214AA | HSMBJ5917BTR-T.pdf | |
![]() | LS03GZ1A66PA500W | LS03GZ1A66PA500W MEDER SMD or Through Hole | LS03GZ1A66PA500W.pdf | |
![]() | 18F6720T-I/PT | 18F6720T-I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | 18F6720T-I/PT.pdf | |
![]() | C3225CH2A473J | C3225CH2A473J TDK SMD or Through Hole | C3225CH2A473J.pdf | |
![]() | S2013 | S2013 ORIGINAL TO-220 | S2013.pdf | |
![]() | AME8500BEETAF29L | AME8500BEETAF29L AME TSOT-23 | AME8500BEETAF29L.pdf | |
![]() | LCN1008T-6R8J-S | LCN1008T-6R8J-S ORIGINAL NA | LCN1008T-6R8J-S.pdf |