창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H9TP2GG1GBACTR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H9TP2GG1GBACTR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | FBGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H9TP2GG1GBACTR | |
| 관련 링크 | H9TP2GG1, H9TP2GG1GBACTR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HK212515NK-T | 15nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 400 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | HK212515NK-T.pdf | |
![]() | 1006141429 3 | 1006141429 3 FREESCALE QFP-100 | 1006141429 3.pdf | |
![]() | M51017AP | M51017AP MIT LQFP60 | M51017AP.pdf | |
![]() | RD6.2FM-T1 | RD6.2FM-T1 NEC DO-214AC | RD6.2FM-T1.pdf | |
![]() | DS-ML-M1 | DS-ML-M1 radiosinc SMD or Through Hole | DS-ML-M1.pdf | |
![]() | TLV3702Q1DR | TLV3702Q1DR TI SOP-8 | TLV3702Q1DR.pdf | |
![]() | TA-010TCR220M-B2R | TA-010TCR220M-B2R FUJITSU SMD or Through Hole | TA-010TCR220M-B2R.pdf | |
![]() | 142-0701-551 | 142-0701-551 EMERSON SMD or Through Hole | 142-0701-551.pdf | |
![]() | 7032 150UH | 7032 150UH TDK SMD or Through Hole | 7032 150UH.pdf | |
![]() | RNM1/2FB0.47-OHM-JL | RNM1/2FB0.47-OHM-JL NOBLE SMD or Through Hole | RNM1/2FB0.47-OHM-JL.pdf | |
![]() | CX24501-A3F1Z | CX24501-A3F1Z NXP BGA | CX24501-A3F1Z.pdf | |
![]() | GBJ404 | GBJ404 SEP/LT DIP | GBJ404.pdf |