창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H9R37ST29B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H9R37ST29B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | con | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H9R37ST29B | |
| 관련 링크 | H9R37S, H9R37ST29B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37433CKR | 37.4MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37433CKR.pdf | |
![]() | RT0805CRD072K2L | RES SMD 2.2K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD072K2L.pdf | |
![]() | MCT06030D2370BP100 | RES SMD 237 OHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D2370BP100.pdf | |
![]() | 52-178-056 | 52-178-056 ORIGINAL SMD or Through Hole | 52-178-056.pdf | |
![]() | MB605Y/LB55 | MB605Y/LB55 FUJITSU DIP | MB605Y/LB55.pdf | |
![]() | TVSA0099 | TVSA0099 N/A QFP-64 | TVSA0099.pdf | |
![]() | 170M2004 | 170M2004 Bussmann SMD or Through Hole | 170M2004.pdf | |
![]() | 1ST375 | 1ST375 HG SMD or Through Hole | 1ST375.pdf | |
![]() | SKN71/08UNF | SKN71/08UNF SEMIKRON SMD or Through Hole | SKN71/08UNF.pdf | |
![]() | UTC10N60L | UTC10N60L UTC TO-220F | UTC10N60L.pdf | |
![]() | PEEL22CV10ATI10 | PEEL22CV10ATI10 INTEGRATEDCONTROLTECHNOLOGY SMD or Through Hole | PEEL22CV10ATI10.pdf | |
![]() | SLC-220SN | SLC-220SN N/A SMD or Through Hole | SLC-220SN.pdf |