창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H9781#54A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H9781#54A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ZIP-4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H9781#54A | |
관련 링크 | H9781, H9781#54A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MGA-65606-BLKG | RF Amplifier IC 802.16 WiMAX 2.5GHz ~ 4GHz 6-UTDFN (2x1.3) | MGA-65606-BLKG.pdf | |
![]() | 470UF 10V 6*11 M | 470UF 10V 6*11 M TASUND SMD or Through Hole | 470UF 10V 6*11 M.pdf | |
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![]() | RD4.3SB3 | RD4.3SB3 NEC SMD or Through Hole | RD4.3SB3.pdf | |
![]() | TMS3705AID | TMS3705AID TI SMD or Through Hole | TMS3705AID.pdf | |
![]() | EP1K50ETC144-2 | EP1K50ETC144-2 ALTERA QFP | EP1K50ETC144-2.pdf | |
![]() | UPD55D | UPD55D NEC DIP | UPD55D.pdf | |
![]() | TMS390Z55GF-60 N233 | TMS390Z55GF-60 N233 TI PGA | TMS390Z55GF-60 N233.pdf | |
![]() | W989D2CBJX-6E | W989D2CBJX-6E WINBOND FBGA | W989D2CBJX-6E.pdf | |
![]() | 22-01-3127 | 22-01-3127 MOLEX SMD or Through Hole | 22-01-3127.pdf |