창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H9714ASCK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H9714ASCK | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H9714ASCK | |
관련 링크 | H9714, H9714ASCK 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SR305E225MAATR1 | 2.2µF 50V 세라믹 커패시터 Z5U 방사 0.300" L x 0.150" W(7.62mm x 3.81mm) | SR305E225MAATR1.pdf | ||
594D108X06R3R8T | 1000µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V 2824 (7260 Metric) 30 mOhm 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | 594D108X06R3R8T.pdf | ||
416F37422CAT | 37.4MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37422CAT.pdf | ||
HN482764G-3 | HN482764G-3 HIT CDIP-28 | HN482764G-3.pdf | ||
XCV300BG432AFP9929 | XCV300BG432AFP9929 XILINX BGA | XCV300BG432AFP9929.pdf | ||
MCR908JK3EMDWE | MCR908JK3EMDWE FREESCALE SMD or Through Hole | MCR908JK3EMDWE.pdf | ||
PBRC6.29BR | PBRC6.29BR kyoceRa SMD or Through Hole | PBRC6.29BR.pdf | ||
LT1117CST2 | LT1117CST2 LTC SOT223 | LT1117CST2.pdf | ||
CAT869MTBI-G | CAT869MTBI-G Catalyst SOT23 | CAT869MTBI-G.pdf | ||
PLIC020020020 | PLIC020020020 LAN SMD or Through Hole | PLIC020020020.pdf | ||
VI-JN3-CY-F3 | VI-JN3-CY-F3 NA SMD or Through Hole | VI-JN3-CY-F3.pdf | ||
DTC143TKT146 | DTC143TKT146 ROHM SMD | DTC143TKT146.pdf |