- H8BCS0PG0MBP-56M
- 제조업체 부품 번호
- H8BCS0PG0MBP-56M
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 1
- 간단한 설명
- H8BCS0PG0MBP-56M HYNIX FBGA
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
H8BCS0PG0MBP-56M 가격 및 조달
가능 수량
121730 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 H8BCS0PG0MBP-56M 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. H8BCS0PG0MBP-56M 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. H8BCS0PG0MBP-56M가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- H8BCS0PG0MBP-56M 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
H8BCS0PG0MBP-56M 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-H8BCS0PG0MBP-56M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H8BCS0PG0MBP-56M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | FBGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H8BCS0PG0MBP-56M | |
| 관련 링크 | H8BCS0PG0, H8BCS0PG0MBP-56M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
H8BCS0PG0MBP-56M 의 관련 제품
 | GRM188R71H562KA01J | 5600pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R71H562KA01J.pdf | |
 | 784774118 | 18µH Unshielded Wirewound Inductor 1.45A 150 mOhm Max Nonstandard | 784774118.pdf | |
| FCR2010J82R | RES SMD 82 OHM 5% 1/2W 2010 | FCR2010J82R.pdf | |
| MCR10EZPF15R4 | MCR10EZPF15R4 ROHM SMD | MCR10EZPF15R4.pdf | |
| SW32CXC595 | SW32CXC595 WESTCODE MODULE | SW32CXC595.pdf | |
| REF3233AIDBVRG4 | REF3233AIDBVRG4 TI SOT-23-6 | REF3233AIDBVRG4.pdf | |
| MT9M024IA3XTCH ES | MT9M024IA3XTCH ES APTINA SMD or Through Hole | MT9M024IA3XTCH ES.pdf | |
| SMAJ9 | SMAJ9 LRC DO-214AC | SMAJ9.pdf | |
| ISO02E | ISO02E ORIGINAL SMD or Through Hole | ISO02E.pdf | |
| DSP16410BA | DSP16410BA LUCENT BGA | DSP16410BA.pdf | |
| BZX79-B10.143 | BZX79-B10.143 PHILIPS SMD or Through Hole | BZX79-B10.143.pdf | |
| GF-3TM-VP | GF-3TM-VP NVIDIA BGA | GF-3TM-VP.pdf |