창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H8ACU0EG0BBR-36M-C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H8ACU0EG0BBR-36M-C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H8ACU0EG0BBR-36M-C | |
| 관련 링크 | H8ACU0EG0B, H8ACU0EG0BBR-36M-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43505E2158M87 | 1500µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 90 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 105°C | B43505E2158M87.pdf | |
![]() | A8801CRCNG6DJ6 | A8801CRCNG6DJ6 TOS DIP-64 | A8801CRCNG6DJ6.pdf | |
![]() | TF376 | TF376 TongFang BGA | TF376.pdf | |
![]() | GBIC5487 | GBIC5487 FINISAR SMD or Through Hole | GBIC5487.pdf | |
![]() | 24LC64-E/SN | 24LC64-E/SN Mirochip SMD or Through Hole | 24LC64-E/SN.pdf | |
![]() | HEDS-9700#F53 | HEDS-9700#F53 AVAGO ZIPER4 | HEDS-9700#F53.pdf | |
![]() | 412V-26, | 412V-26, TELEDYNE SMD or Through Hole | 412V-26,.pdf | |
![]() | PIC12F675N | PIC12F675N MICROCHIP DIPOP | PIC12F675N.pdf | |
![]() | TFM-1H+ | TFM-1H+ ORIGINAL SMD or Through Hole | TFM-1H+.pdf | |
![]() | GLQ1005T20NJ00 | GLQ1005T20NJ00 TDK SMD | GLQ1005T20NJ00.pdf | |
![]() | 147-0006-02(TSSCAPMCI-CB) | 147-0006-02(TSSCAPMCI-CB) ORIGINAL QFP | 147-0006-02(TSSCAPMCI-CB).pdf |