창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H8ACSOPLOACR46M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H8ACSOPLOACR46M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H8ACSOPLOACR46M | |
관련 링크 | H8ACSOPLO, H8ACSOPLOACR46M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 350180-9 | 350180-9 AMP/TYCO AMP | 350180-9.pdf | |
![]() | 61400 | 61400 MURR SMD or Through Hole | 61400.pdf | |
![]() | XCV1000EBF728 | XCV1000EBF728 XILINX BGA | XCV1000EBF728.pdf | |
![]() | MICRELY30442B | MICRELY30442B MICREL DIP | MICRELY30442B.pdf | |
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![]() | CY62137FV30LL-45ZSXICG | CY62137FV30LL-45ZSXICG CYP SMD or Through Hole | CY62137FV30LL-45ZSXICG.pdf | |
![]() | LZ244A | LZ244A NEMC NULL | LZ244A.pdf | |
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![]() | PPC705L-GB533D2 | PPC705L-GB533D2 IBM BGA | PPC705L-GB533D2.pdf | |
![]() | PEB2236 N | PEB2236 N SIEMENS DIP SOP | PEB2236 N.pdf |