창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H89K53BZA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879694 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1879694-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 9.53k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 8-1879694-9 8-1879694-9-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H89K53BZA | |
| 관련 링크 | H89K5, H89K53BZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
|  | UVZ2F3R3MPD | 3.3µF 315V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | UVZ2F3R3MPD.pdf | |
|  | SR507C184KAR | 0.18µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.500" L x 0.200" W(12.70mm x 5.08mm) | SR507C184KAR.pdf | |
|  | 0278.750V | FUSE BOARD MNT 750MA 125VAC/VDC | 0278.750V.pdf | |
|  | VLF-1800 | VLF-1800 MINI SMD or Through Hole | VLF-1800.pdf | |
|  | D8156C-2 | D8156C-2 NEC DIP-40 | D8156C-2.pdf | |
|  | SDP3414J | SDP3414J ORIGINAL SOP | SDP3414J.pdf | |
|  | APL5308-33AC-TR | APL5308-33AC-TR ANPER SOT23-3 | APL5308-33AC-TR.pdf | |
|  | CS7290 | CS7290 CS DIE43 | CS7290.pdf | |
|  | 71922-216LF | 71922-216LF FCIELX SMD or Through Hole | 71922-216LF.pdf | |
|  | PIC16C58A04P | PIC16C58A04P Microchip SMD or Through Hole | PIC16C58A04P.pdf | |
|  | TSH95IDT . | TSH95IDT . ORIGINAL SOP | TSH95IDT ..pdf | |
|  | BYV30-300 | BYV30-300 PHILIPS DO-4 | BYV30-300.pdf |