창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H89K09BDA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879674 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1879674-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 9.09k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 8-1879674-7 8-1879674-7-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H89K09BDA | |
| 관련 링크 | H89K0, H89K09BDA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | IXFX90N30 | MOSFET N-CH 300V 90A PLUS247 | IXFX90N30.pdf | |
![]() | AD7574AN | AD7574AN AD DIP | AD7574AN.pdf | |
![]() | 2SK2651-01M | 2SK2651-01M FUJI SMD or Through Hole | 2SK2651-01M.pdf | |
![]() | HS9-52606R4841-002 | HS9-52606R4841-002 ISL Call | HS9-52606R4841-002.pdf | |
![]() | 3225 0.15UH | 3225 0.15UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 3225 0.15UH.pdf | |
![]() | STD10PF06LT4G | STD10PF06LT4G ST SMD or Through Hole | STD10PF06LT4G.pdf | |
![]() | SNJ55114 | SNJ55114 ORIGINAL DIP | SNJ55114.pdf | |
![]() | TOUCHCORE32n-ML24IP | TOUCHCORE32n-ML24IP CORERIVER ROHS | TOUCHCORE32n-ML24IP.pdf | |
![]() | PIC16LF877-20I/PT | PIC16LF877-20I/PT MICROCHIP DIPSOPSSOPPLCCQF | PIC16LF877-20I/PT.pdf | |
![]() | MN6474AM | MN6474AM Panasonic QFP | MN6474AM.pdf | |
![]() | 3850500000 | 3850500000 WICKMANN SMD or Through Hole | 3850500000.pdf | |
![]() | LRB451FT1G | LRB451FT1G LRC SMD or Through Hole | LRB451FT1G.pdf |